因为半导体是需要设置一个又一个电路节点和开关的，所以需要设计出合理的设计图出来，再根据设计图上的线路进行光刻。
过程其实也好理解。
说白了，就是在晶圆上涂抹上光刻胶，再按照设计图掩膜，最后利用光刻机的紫外线穿透掩膜，再溶解掉上面裸露出来的晶圆部分。
露出一个个凹槽。
而之后，就是惨杂了，通过离子注入，赋予晶体管的特性。
这里说白了，就是把硼、磷注入，然后填充铜，按照设计图设置电路，连接金属线。
层层叠叠，密密麻麻像是高速公路一样，不过基本上都是毫米级别。
而最后。
就是最终的封装测试环节，装上散热片、衬底基片，基本上就算是一块完整的cup了。
整个过程，看上去简单。
算不上多复杂。
甚至军用设备上，可以弄出很大很大一块硅片出来，用于处理超复杂的数据和指令。
但。
随着时代的进步，需求越来越高，这看上去不复杂的东西，就变的越来越复杂了。
说的最简单的。
就是每一年手机芯片的大小基本不变，但里面的线路却越来越复杂，一块体积不大的晶圆上，需要做越来越多的工作，处理更多的指令。
这就需要，一块芯片上有更多的线路，有更精准和细微的通道。
而光刻，就成了其中非常重要，同时也是最开始便非常关键的环节。