美国，圣迭戈市。
“Mr.Acobs，Happy cooperation！”
“Mr.Sun，Happy cooperation！”
……
黄伟达从在高盛集团工作的同学口里得知，高盛集团正在主持高通公司的B轮融资，高通公司IPO一千万股，八美元一股，融资八千万美元（包括融资费用），用于推广高通公司推出的用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术，因为欧洲的GSM技术已经在欧亚国家推广，而CDMA还没有网络和手机，投资者不看好高通公司的发展前景，还有三百四十万股没人接手。
孙健立马带着一行人赶到圣迭戈市，高盛集团和高通公司见到前来送钱的ATIC，当然高兴。
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“赫尔南德斯先生，我非常看好贵公司硅晶圆产业未来的发展，愿意投资入股。”
余建国代表ATIC，与美国休斯电子材料公司（MEMC）董事长赫尔南德斯商谈投资股权协定，但对方委婉的拒绝了。
MEMC成立于一九五九年，自从去年率先研发成功八英寸晶圆，如日中天，还没有上市。
王东明派人前往日本信越化学工业株式会社，发现对方虽然生产高度硅，但没有半导体业务，既不生产硅晶圆，也不生产光刻胶。
好事多磨，孙健再试一次。
“我相信孙先生的诚意，但公司没有出售股权的意向，公司可以出售六英寸晶圆给TTFAB。”
……
再次被拒绝！
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德国。