两人到实验室的时候，沈海鹏跟侯为贵及其他691厂的技术人员正在围着一块扑克牌的芯片讨论着什么。
“郑主任，您来了？”侯为贵看着进来的郑宇成，对着他打招呼。
“样品出来了吗？性能如何？”郑宇成急切地问道。
侯为贵把那块扑克牌大小的芯片递给了郑宇成。
“这么大？”68000芯片大小，郑宇成是知道的。
比这小了很多，也薄了很多。
谢凯虚眯着眼睛，有些头痛。
“这是你们最好技术条件生产出来的？当初不是引进了美国的电路印刷设备？”如果真的这么大，以后使用起来就困难了。
“这是修改生产线之后生产出来的，实验室条件生产的是这种。”侯为贵再递了一块比前面一块小很多的芯片，比银行卡大小的68000芯片宽了约一根手指的宽度。
这种还勉强可以接受。
用到导弹里面肯定不行。
“这封装工艺……”
“我们没有成套封装设备，封装这块都是半手工做的，时间匆忙，也没有模具。如果改造生产线进行生产，将会比现在好不少。”另外一名负责技术的王敬忠说道。
他是691厂的高级工程师。
“性能呢？”谢凯问沈海鹏。
沈海鹏知道他们这些芯片将会用到什么地方。
“数据处理能力跟68000一样，耗电量高20%，散热效果不是太好，可能需要在散热片上做手脚，用于游戏机，没有太大问题，不过时间长了基板容易发热……”沈海鹏的意思明显。“整个游戏机基板都需要进行修改。”
这样生产出来的芯片，只能用于游戏机，不会影响数据处理。