美国人做了岛国几十年的太上皇都没有搞定这个问题，江辉想要轻易搞定，哪里有那么容易呢。
“先留意一下吧，成不成另说。我们还是回过头来说电子元器件的发展问题吧”，江辉说道。
“那行，我就先从江总你刚才提到的芯片、主板和存储开始说吧”，朱正峰插话道。
作为光辉手机负责研发的副总，朱正峰对手机的各个零件无疑是了解的更加深刻的。
“所谓芯片，其实就是集成电路，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。”
“集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。”
“江总您肯定听说过摩尔定律吧”，朱正峰看了一样江辉说道。
“当然，你继续”，江辉瞟了一眼朱正峰说道。
“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
有一段时间，人们说摩尔定律失效了，英特尔自己都做不到了，也有人说实际上IC行业发展比摩尔定律更快了。
不论如何，全球半导体企业一直投入巨资研究新的制程工艺，其标志就是集成的半导体元件的线宽。
每一次制程工艺的进步，都带来更小的线宽，更小的功耗，更高的工作频率，能够集成更多的元件，有更强的性能。”
“半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米，再到几百纳米。130纳米，65纳米，45纳米，据说英特尔已经研发出来28纳米的技术，未来20纳米，16纳米，14纳米，10纳米……
每隔两三年就更新一代，不过基于这些线宽，各个厂家仍然有不同的工艺技术。
有时候线宽也只是一个商业宣传噱头，因为IC电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成，每种材料的形状和线宽都可能不同，厂家选择最窄那个宣传，仿佛水平最高，实际上也许不那么高。